تراشههای ارتباطی میلیمتری
چیپهای ارتباطی میلیمتری نشان دهنده یک پیشرفت در فناوری بیسیم هستند که در بازه فرکانسی 30 تا 300 گیگاهرتز عمل میکنند. این مدارهای مجتمع پیشرفته به عنوان بنیاد سیستمهای ارتباطی بیسیم با سرعت بالا عمل میکنند و میزان انتقال داده و ظرفیت شبکه را به شکل بیPRECEDENT افزایش میدهند. این چیپها قابلیتهای پیشرفته پردازش سیگنال، فناوری شکلدهی پرتو و مکانیسمهای قوی اصلاح خطا را برای تضمین ارتباط قابل اعتماد در محیطهای چالشبرانگیز شامل میشوند. در مرکز این چیپها، چندین ارسالگیرنده، آرایههای فازی و تقویتکنندههای قدرت وجود دارد که به صورت هماهنگ برای پردازش و انتقال داده در فرکانسهای بسیار بالا عمل میکنند. این فناوری میتواند نرخهای داده چند گیگابیتی را فراهم کند که آن را مناسب برای شبکههای 5G، ارتباطات بیسیم با سرعت بالا و برنامههای جدید در وسایل نقلیه خودران میسازد. معماری این چیپها به طور خاص برای مدیریت چالشهای منحصر به فرد انتشار موج میلیمتری، از جمله جذب جویی و محدودیت محدوده، از طریق الگوریتمهای پیشرفته پردازش سیگنال و تکنیکهای شکلدهی پرتوی انطباقی طراحی شده است. در کاربردهای عملی، این چیپها در ایستگاههای پایه سلولی، نصبهای سلول کوچک، سیستمهای دسترسی بیسیم ثابت و دستگاههای مصرفکننده با باند عرضی بالا استفاده فراوان دارند و زیربنای ارتباطات بیسیم نسل بعد را فراهم میکنند.